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產(chǎn)品介紹

電子級相變微膠囊是一種利用微膠囊包覆技術(shù)將相變材料（芯材）封裝在微小的膠囊中，通過在特定溫度下發(fā)生固液轉(zhuǎn)換來吸收或釋放大量潛熱的物質(zhì)，具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)、儲(chǔ)熱密度，以及良好的熱緩沖效果。在電子設(shè)備、新能源電池等領(lǐng)域，用于制作相變散熱膜、相變導(dǎo)熱硅膠等產(chǎn)品可以起到良好的散熱、導(dǎo)熱、控溫的作用，防止電子器件發(fā)熱產(chǎn)生的危害。除此之外，還可以應(yīng)用于紡織、建筑和航天等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)

n   經(jīng)微膠囊包覆的相變材料耐腐蝕、耐高溫、耐壓性能優(yōu)異，耐用性及穩(wěn)定性更好；

n   具有雙向調(diào)溫功能，且相變溫度可控，可定制化開發(fā)，適用范圍廣泛；

n   高焓值，可改進(jìn)電子產(chǎn)品的散熱效果，提高電子產(chǎn)品熱可靠性；

n   安全性能好，無毒無害，綠色環(huán)保。

應(yīng)用領(lǐng)域

n   應(yīng)用領(lǐng)域：可應(yīng)用于各種高集成度高發(fā)熱的設(shè)備裝置上，如筆記本電腦、智能手機(jī)終端、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、集成電路、汽車電子、新能源電池、航空航天等領(lǐng)域。

n   產(chǎn)品用途：相變散熱膜、相變導(dǎo)熱硅膠