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鈣鈦礦X射線探測成像面板

X射線成像 (X-ray imaging) 是運用X射線極強的穿透力，探測物體內部情況，廣泛用于醫學成像(DR、CT)，安防檢測(地鐵、火車站、機場)，工業無損檢測(芯片)，農業檢測(糧食、瓜果)等領域。然而傳統的間接X射線成像探測器面臨可見光色散、二次光電轉化效率低等技術瓶頸。相比之下，新型直接X射線探測成像技術具有高效率、低輻射劑量、高分辨、高頻率等優勢，高性能直接X射線探測成像面板是關鍵核心部件。

技術創新點

n   先進半導體材料：鈣鈦礦憑借其優異的光電特性，對X射線高效“吸收-轉化-探測”

n   直接X射線成像：鈣鈦礦光敏層與像素芯片（CMOS/TFT）一體化集成高分辨X射線面陣成像探測器

技術成熟度

n   在國際上率先實現了CMOS芯片驅動的高分辨鈣鈦礦X射線面陣成像

n   有效降低≥50%X射線劑量

n   探測器性能持續升級中

可應用領域

n   醫學診斷成像（DR、CT）

n   安防檢查（機場、地鐵站、碼頭）

n   工業無損檢測（集成電路、電池）

n   科學研究（材料、考古、天文）

n   農業與食品（育種、食品安全）